What's Chippening: Halbleiternews erklärt und eingeordnet
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#74: SpaceX-IPO und Elon Musks Terafab, sicherheitskritische Halbleiter „Made in Europe", Freiberger Silicon Days
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 74 Datum: 12.06.2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: SpaceX-IPO und Elon Musks Terafab…
#73: EU-Kommission verabschiedet Vorschlag zum EU Chips Act 2.0; Ostdeutsches Wirtschaftsforum – das Wichtigste zusammen
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 73 Sendung vom 05.06.2026Moderation: Julia NitzschnerExperte: Frank Bösenberg Thema 1: EU-Kommission verabschiedet Vorschlag zum EU…
#72: Milliardenklage gegen Nexperia; Gallium- & Germaniummangel; GlobalFoundries startet Quantum Technology Solutions
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 72 Sendung vom 29.05.2026Moderation: Julia NitzschnerExperte: Frank Bösenberg Thema 1: Milliardenklage gegen Nexperia…
#71: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient; ITF World, imec Industry Roadmap & Czech Semicon Days; ZVEI-Studie
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 71 Datum: Freitag, 22. Mai 2026 – Moderation: Julia Nitzschner – Experte: Frank Bösenberg Thema 1: 288 Millionen Euro für Zeiss und…
#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 70 Datum: 15. Mai 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Big-Names-News: Apple, Intel, TSMC und…
#69: EU-Halbleiter-Ökosystem-Tracker; KI-Boom & Chipindustrie; Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 69 Sendung vom 8. Mai 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: CHIPDIPLO macht EU-Halbleiter-Ökosystem…
#68: SEMI-Europe-Empfehlungen: Chips Act 2.0; Forschungschip Masur; Quartalszahlen-Analyse von Siltronic, Intel, TSMC...
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 68 Sendung vom 1. Mai 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Chips Act 2.0 – Positionspapier von SEMI…
#67: Gründung des Northern Chips Network; Hannover Messe 2026; spannende Paper zur europäischen Halbleiterindustrie
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 67 24.4.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Gründung des Northern Chips Network Northern Chip…
Folge #66: imec startet SPINS Pilotlinie; Tesla Tape-out von AI5, China forciert eigene Speicherproduktion
Halbleiternews erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 66 Sendung vom 17.4.2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: World Quantum Day: imec startet SPINS…
#65: Arm lässt eigene KI-Chips fertigen; Intel steigt bei Terafab ein; AlixLabs und VDL ETG treiben APS-Patterning voran
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 65 10. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Arm lässt erstmals eigene KI-Chips fertigen…
#64: Japan-Update: Fujitsu, Rapidus & TSMC/JASM, Intels 14 Milliarden Buy Back, Nvidia investiert in Marvell
Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 64 03. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Japan-Updates: Fujitsu fertigt…
#63: Elon Musks Chipfabrik-Pläne; EU-Chips-Act-Dialog in Brüssel & 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up
Halbleiternews erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 63 Sendung vom 27. März 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Elon Musk stellt Pläne für eigene…
#62: NVIDIAs 1-Billion-Ziel; Hensoldt und UMS schließen GaN-Liefervereinbarung; GlobalFoundries startet Erweiterung
Halbleiternews erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 62 Sendung vom 20. März 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: GTC: NVIDIAs 1-Billion-Ziel und…
#61: ISS, Iran: Risiken für Chipindustrie, TU Dresden bleibt Exzellenzuni, QuantumDiamonds ausgezeichnet
Halbleiternews erklärt und eingeordnet Hauptthemen ISS kommt nach Dresden 👉 SMWA: Entscheiderforum der Chip-Branche kommt nach Sachsen Mögliche Auswirkungen des Iran-Krieges auf die…
#60: APECS Pilotlinie & Microtec Academy Forum, Industrial Accelerator Act, Ignite Next Startups ausgewählt
Halbleiternews erklärt und eingeordnet Hauptthemen Review APECS Pilotlinie & Microtec Academy Forum 👉 Microtec Academy 👉 APECS – Advanced Packaging and Integration for Electronic Components and…
#59: Update Hightech Agenda & Mikroelektronik Strategie, Infineon (Smart Power Fab und CoolGaN), Samsung in Deutschland?
Halbleiternews erklärt und eingeordnet Update zu Hightech-Agenda und Mikroelektronik-Strategie 👉 Halbleiter als Infrastruktur – warum Beschaffung so wichtig wird 👉 Neue Chipkrise trifft deutsche…
#58: Globalfoundries und Renesas vereinbaren Zusammenarbeit, Infineon, BMW und das „Heart of Joy“, Updates zu Nexperia
Halbleiternews erklärt und eingeordnet Globalfoundries und Renesas vereinbaren Zusammenarbeit 👉 GlobalFoundries and Renesas Expand Partnership to Accelerate U.S. Semiconductor Manufacturing |…
#57: Megatrends im Chipmarkt, Infineon erwirbt Sensor-Portfolio von ams OSRAM, NanoIC: Beyond-2nm-Forschung
Halbleiternews erklärt und eingeordnet ** Megatrends im Chipmarkt: AI-Zentrierung, HBM-Engpässe und Packaging als neue strategische Bottlenecks** 👉 The Race to 2026: Five Megatrends Accelerating the…
#56: SMC eröffnet IAC in Dresden, Micron-Fab in Singapur und Speicherknappheit, Europäischer Chip für Raumfahrtanwendung
Halbleiternews erklärt und eingeordnet SMC eröffnet IAC in Dresden Micron-Fab in Singapur und Speicherknappheit 👉 Zur Pressemitteilung 👉 Micron starts building new 3D NAND fab in Singapore – Tom’s…
#55: CHASSIS - Europäische Chiplet-Initiative, Emissionen in der Halbleiterproduktion, ALLOS Semiconductors & Ennostar
Halbleiternews erklärt und eingeordnet CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich 👉 Fraunhofer IIS: CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im…
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